Honorの次期折りたたみスマートフォン「Honor Magic V6」が、正式発表前にもかかわらず実機として目撃され話題になっています。グローバル発表日もすでに明らかになっており、主要競合より早い投入になる見通しです。
現時点では詳細スペックの多くは未公開ですが、リーク情報からはハイエンドSoCや大容量バッテリーの搭載が示唆されています。
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3月1日にグローバル発表予定と正式告知
HonorはMagic V6を2026年3月1日にグローバル発表することをすでに明らかにしています。その後、スペイン・バルセロナで開催されるMWC 2026（3月2日〜3月5日）でも展示予定です。
次期折りたたみ市場では、SamsungのGalaxy Z Fold8が例年どおりであれば7月前後の発表になるとみられているため、Honorは約3〜4か月早く投入する形になります。市場タイミングとしては明確な先行を狙ったスケジュールです。
冬季大会で実機使用、公式アンバサダーも確認
発表前にもかかわらず、Honor Magic V6はすでに実機が複数回目撃されています。
俳優のニコラス・ツェー氏が未発表の折りたたみ端末を使用している様子が確認されていましたが、その後、フリースタイルスキー選手の徐夢桃（Xu Mengtao）選手が大会で同端末を持っている場面も撮影されました。
Honorは徐選手がMagic V6のアンバサダーであることを認めており、発売前のティーザー的な露出だった可能性があります。
Snapdragon 8 Elite Gen 5搭載とのリーク
スペックについて公式発表はまだ限定的ですが、リーク情報では以下の構成が報じられています。
・SoC：Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5
・バッテリー容量：7,150mAh
・有線充電：120W急速充電対応
折りたたみスマートフォンとしては7,000mAh超のバッテリーはかなり大容量で、バッテリー性能を重視した設計になる可能性があります。
日本発売や価格は現時点で未公表
Honor Magic V6の販売地域や価格については、現時点で公式情報は出ていません。日本展開についても発表はなく、国内投入は未定です。
ただしグローバル発表が確定していることから、欧州やアジア主要市場での展開はほぼ確実とみられ、詳細はMWC期間中に追加情報が出る可能性があります。折りたたみスマートフォン市場では競合より早い投入になる点が、今回のニュースで最も重要なポイントです。
引用: Notebookcheck
