HONORのMagic8シリーズに、もう1モデル追加される可能性が出てきました。中国SNS・Weibo上のリーク情報として伝えられているのが、その名も「Honor Magic8 Mini」。シリーズの中でもコンパクトさを前面に出したモデルになると報じられています。
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Magic8 Proは欧州へ、次はMiniが控える構図
HONORはすでに中国でMagic8シリーズを発表しており、Magic8とMagic8 Proがラインアップされています。Magic8 Proは2026年1月に欧州市場で発売予定とされており、グローバル展開も進行中です。
さらに、今月には価格を抑えたMagic8 Liteも登場していますが、シリーズはこれで終わりではないようです。今回リークされたMagic8 Miniは、現行モデルとは異なる「小型フラッグシップ」という立ち位置になると見られています。
6.3インチの小型ボディと多彩なカラー展開
Weiboの投稿では製品名こそ明示されていないものの、コードネーム「Lindy」とされる端末がMagic8 Miniに該当すると考えられています。本体サイズは約6.3インチのディスプレイを採用する可能性があり、片手操作しやすいサイズ感になりそうです。
カラーは、フェザーホワイト、シャドーブラック、ライトオレンジ、フェアリーパープルの4色が示唆されています。比較的落ち着いた色から個性のある色まで揃え、選択肢は広めです。薄型・軽量設計とも伝えられており、携帯性を重視する層を意識したモデルと言えそうです。
Dimensity 9500採用、性能はしっかり旗艦級
スペック面で注目なのが、SoCにMediaTek Dimensity 9500を採用すると報じられている点です。Magic8およびMagic8 ProがQualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 5を搭載しているのに対し、Miniでは異なるチップ構成になる可能性があります。
そのほか、金属フレームの採用や、超音波式の画面内指紋認証センサーに対応するといった情報も出ています。過去のリークでは、1.5K解像度のディスプレイ、5,500mAhバッテリー、厚さ7mm未満の薄型ボディ、さらに200MPのメインカメラと50MPの望遠カメラを搭載する可能性も指摘されています。
2026年登場か、日本発売は現時点で未定
リーク情報では「製品は準備完了、加速中」といった表現もあり、開発は最終段階に近いとも受け取れます。ただし、発売時期については2026年中とされるのみで、具体的な日程や地域展開は明らかになっていません。
現時点では日本での発売予定や価格に関する情報も出ておらず、日本市場への投入は未定です。ただ、小型かつ高性能という構成は、近年減りつつあるコンパクト志向のユーザーにとって気になる存在になりそうです。今後の正式発表で、Magic8 Miniがどの市場を狙ってくるのか注目したいところです。
