Honor（オナー）の新型スマートフォン「Honor Magic 8 Pro Air」が、正式発表を前にベンチマークサイトに登場しました。コンパクトモデルとされながら、最新チップセットとハイエンド仕様を備える点が注目されています。今回は海外メディアの報道をもとに、現時点で判明している情報を整理します。
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Geekbenchに登場、Dimensity 9500と16GB RAMを確認
今回確認されたのは、型番「LDY-AN00」とされる端末で、Honor Magic 8 Pro Airとみられています。Geekbenchの情報によると、SoCにはMediaTekの最新チップ「Dimensity 9500」を搭載。構成は、最大4.21GHzで動作するプライムコア1基、3.50GHzのパフォーマンスコア3基、2.70GHzの高効率コア4基というオクタコア構成です。GPUは「Mali-G1-Ultra-MC12」とされています。
OSはAndroid 16、UIはMagicOS 10。RAMは16GBで、シングルコア2969、マルチコア9892というスコアを記録しました。数値を見る限り、コンパクトサイズながらフラッグシップ級の処理性能を狙ったモデルであることがうかがえます。
6.31インチAMOLEDと高性能カメラ構成
ディスプレイは6.31インチのAMOLEDで、解像度は1.5K、リフレッシュレートは120Hz。LTPO技術に対応し、ベゼルは左右対称の極細仕様になると報じられています。また、高周波PWM調光にも対応するとされ、長時間使用時の視認性にも配慮した設計です。
カメラ構成は、約5000万画素のメインカメラ（1/1.3インチセンサー）、5000万画素の超広角、そして6400万画素のペリスコープ望遠（3倍以上の光学ズーム）というトリプル構成。フロントカメラも5000万画素になる見込みです。Honor Magic 5 Pro Vs Mi 13 Proのようなカメラ重視モデルを意識する層にも気になる仕様と言えそうです。
薄さ6.1mm、軽さ155gでも大容量バッテリー
Honor Magic 8 Pro Airは、厚さ約6.1mm、重量155gと非常にスリムで軽量な設計になるとされています。それでもバッテリー容量は5500mAhを確保し、80Wの有線充電と50Wのワイヤレス充電に対応すると報じられています。
そのほか、3D超音波式指紋認証、デュアルスピーカー、eSIM、専用AIボタン、IP68およびIP69の防塵・防水性能を備える見込みです。コンパクトさとフル装備を両立させる点は、従来のHonor MagicシリーズやHonor Magicvsとは異なる方向性として注目されます。
1月19日に中国発表、日本展開は未定
Honor Magic 8 Pro Airは、Honor Magic 8 RSRとともに1月19日に中国で発表される予定です。現時点ではグローバル展開や日本発売に関する情報はなく、日本での販売についても未定とされています。
最新SoC「Dimensity 9500」をいち早く搭載し、薄型・軽量ボディに高性能を詰め込んだ点が最大の特徴で、Honor Magic 8シリーズの中でも異色の存在になりそうです。今後、Honor Magic 8やHonor 9Aといった既存モデルとの位置づけや、海外展開の有無が明らかになるかが注目されます。
引用: GIZMOCHINA
